随着大数据技术的蓬勃发展，实际业务对底层硬件基础设施的要求也越来越高，特别是提供服务器算力的CPU和GPU，他们整体的功耗和发热量相较以往有着明显的上升。
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为了解决能耗和换热问题，冷却技术也进行了一系列的变革，热传导能力更加突出的液冷模式也逐渐显现其在数据中心的必要性。
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想必Nvidia也是发现了液冷模式将成为未来PC端散热的常规模式，因此在Computex主题演讲中宣布了两款新的液冷GPU。Nvidia液冷版本的H和A，提供PCIe卡插槽。其中A将于年下半年上市，H将于年初上市。
目前已知Nvidia已和华硕、技嘉等多家系统制造商达成合作，预计将在今年年底前推出这些GPU。
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值得一提的是，A和H不像液冷游戏GPU那样是一体式系统，而是使用直接液体连接到处理单元本身。