今年的骁龙芯片在部分测试中的数据显示，这颗最新的旗舰芯片似乎还不如老款的骁龙芯片；在一些对性能要求较高的游戏环节时，骁龙芯片出现了“过热”问题，那么作为高通旗下的首款5nm工艺制式芯片，骁龙芯片为何出现这种问题呢？
著名评测网站Anandtech在近日表示，骁龙芯片采用的三星5nm工艺制式和台积电的7nm工艺制式相差不大，而骁龙芯片便是采用了台积电的7nm工艺制式；另外同样采用三星5nm工艺制式的猎户座Exynos芯片的性能表现同样不容乐观，可见三星的5nm工艺制式是存在一些问题的。
骁龙芯片的A55核心和骁龙芯片的A55核心参数相差不大，但是两款芯片的大核心设计并不一样——骁龙芯片是X1超大核心设计加上A78核心架构，而骁龙芯片则是A77核心架构，并没有X1超大核心设计；X1超大核心的设计理念在于发挥更高的性能，但并不非常在意芯片的功耗，这也是骁龙芯片“过热”的原因之一。
测试发现，在高性能模式下，骁龙芯片的A78核心功耗比骁龙芯片的A77核心高了25%，而ARM的官方数据则是低4%左右，由此可见高通骁龙芯片和ARM的设计理念并不一样；当然，骁龙芯片的大核心并非是直接使用A78，而是基于A78打造，理论上性能会更好一些。
骁龙芯片是Android阵营中理论性能最好的一款芯片，只是由于工艺原因导致性能表现不佳；台积电的5nm工艺制式会更加成熟一些，不过由于种种原因，高通没有选择台积电，而是选择三星作为代工厂商，如果高通选择台积电，那么骁龙芯片的表现可能会更好一些。
即便是如此，今年绝大部分的旗舰手机都将选择骁龙芯片，毕竟这是高通的年度旗舰芯片；而随着高通推出骁龙芯片，一些“次旗舰”可能会选择这款性能还不错的芯片，骁龙芯片算是骁龙+的升级版本，性能比骁龙芯片好不少。
为了应对骁龙芯片的发热，各大手机厂商都加入了各种散热技术，但依旧难以应对骁龙芯片的发热问题；不过好在骁龙芯片在非极限性能的情况下，发热并不是那么严重，因此日常使用情况下，骁龙芯片的智能手机表现还不错。
